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（大连新闻传媒集团记者郑鸿）聚焦电子封装，赋能产业发展。昨日，作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022国际电子封装技术会议在金普新区正式开幕。在为期3天的会议中，来自政府、国内外高校和研究机构、电子封装制造厂商的500多名专业人士集聚一堂，共同探讨先进封装前沿动态、最新技术及应用解决方案。
ICEPT是电子封装领域规模庞大、涉及面广、凝聚力强的国际会议。会议通过主题论坛、分会报告、专题讲座、特邀报告、展览展示等形式，交流国际电子封装技术领域的最新进展，并设置大会优秀论文奖、优秀海报奖、学生优秀论文奖，打造面向技术创新、学术交流与国际合作的专业平台，被誉为“国际电子封装奥林匹克”。
本届ICEPT2022国际电子封装技术会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、大连金普新区管理委员会、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）共同主办，也为我市及金普新区集成电路产业与国际市场的交流对接提供了重要平台。
金普新区是大连集成电路产业的重要承载地和集聚地，涵盖从半导体芯片制造、集成电路设备与材料等产业链上下游多个关键领域，初步形成了集成电路设计和研发、生产制造、特种材料、物流服务等相对完整的产业体系。拥有SK海力士/英特尔、罗姆电子、达利凯普、科利德化工、恒坤新材料、三垦电气等集成电路企业30余家，并拥有东北唯一国家示范性微电子学院——大连理工大学微电子学院。目前，金普新区集成电路产业发展势头强劲，年产值超过430亿元。金普新区相关领导在开幕式上表示，新区将从政策、发展规划、技术研发、平台建设、应用推广、税收优惠等方面加大对集成电路产业的扶持力度，聚力筑巢引凤，围绕产业链布局人才链、创新链，进一步加快集成电路产业发展。
